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产品先容
产品特点

产品先容

Propus 300是九州酷游官网net键科自主研发的芯片对晶圆键合外貌预处置惩罚装备。。。。。。。芯片对晶圆的键合工艺分为预处置惩罚和键合两道工序，，，，，，，，Propus 300 可以实现芯片对晶圆键合前的等离子活化和洗濯等工序。。。。。。。该产品是海内最早应用在芯片对晶圆生产线上的同类型装备。。。。。。。

产品特点
- 兼容芯片对晶圆键合场景下的多种晶圆载具盒
- 半导体前道制程水平的洗濯能力
- 高键合强度的等离子活化能力
- 前道制程水平的微情形控制
- 高吞吐量和低CoO